在昨天的酷開奇幻夜上，酷開VR/AR事業部總經理李晶一連發布兩款搭載高通驍龍最新芯片平臺的VR一體機，對于已經進入尾聲的虛擬現實元年來說，酷開VR這一次無疑是來壓軸的：首創采用高通驍龍821平臺、多項最新技術接入，可以說刷新了行業的高度。

被認為代表VR形態未來的VR一體機，算是現階段最難“折騰”的產品。因為在VR產品三大形態中，PC端VR頭顯因為有一根線連著，可以不用考慮移動問題;VR盒子因為簡單便宜，其核心技術在于算法和與手機交互，體驗注定是三類產品中最差的;但VR一體機就不一樣了，它就像當年的智能手機一樣，是一臺可能代表著下一代計算機平臺的移動設備，在研發的時候，除了考慮他的內核、顯示、外觀等問題，還要考慮不同場合佩戴使用的設計。所以說一體機是目前挑戰最大，也是最難啃的一塊骨頭。

目前國內外的一些廠商都推出了不少VR一體機，但從年初到現在，像模像樣的設備還不是很多，究其原因是技術瓶頸和成本。畢竟這是一件要折騰出一整套供應鏈體系的事，牽一發而動全身，但技術發展太快，如果你想在最終產品推出來的時候能代表最新技術水平，研發過程就得面臨各種修改，最終成型，尤其是核心的部分，用或者不用，中間可能相差幾條街。

比如芯片，目前行業公認最好的VR一體機新品，莫過于高通驍龍系列。眾所周知，Qualcomm驍龍820是一款專為提供創新用戶體驗的頂級移動終端而設計處理器，它由Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU共同構造，在高性能、低功耗和續航能力上較上一代都有質的飛躍，一經推出就成了移動終端設備行業最炙手可熱的“心臟”。

縱觀整個行業，目前使用上高通驍龍820的一體機寥寥無幾，而最先拿到高通不久前才發布的821，現在來看只有酷開了。

酷開這次發布的兩款產品，G1搭載了高通驍龍820平臺，其集成的Qualcomm Adreno 530 GPU在圖形性能、計算性能和功耗性能方面突出能力，其中圖形性能比上代產品提升高達40%，功耗降低高達40%。G1s搭載了高通驍龍821平臺，是目前最強的移動終端芯片。

所以從內核來看沒話說，但高通的芯片只是這兩款產品的一部分，從整個一體機來看，還有很多值得可圈可點的技術細節和設計細節，因為對于用戶而言，拿在手里的是一款使用的產品。整體的細節和體驗才是關鍵，下面來看下酷開VR的一些小細節：

佩戴設計：織物頭戴和金屬夾式頭戴。適用不同場景，金屬夾式頭戴可實現一秒佩戴，方便線下演示;

接口：Micro HDMI Out 接口和TYPE-C接口。方便畫面高速傳輸，正方雙插;

光學：2.89寸雙顯示屏，雙獨光學系統。最大程度解決了色散、重影、畸變等問題，能永久有效防塵;

聲學：全景聲·音效系統。支持立體聲到VR聲場的轉換，大大提高了VR一體機的沉浸感;

眩暈：頭部運動軌跡預測算法和多重畫面緩沖技術并結合高精度9軸傳感器和Qualcomm最新一代GPU Adreno 530。體驗起來更符合人體在自然界中看到的狀態，減少眩暈，體驗更加舒服;

……

更多的細節可能要等拆機視頻，但從目前來看，酷開這兩款VR一體機算是目前最好的國產一體機，無論是技術的集合還是設計的細節，都體系了虛擬現實元年以來VR的最高水平。過了十月，估計接下來行業也不會有大的產品出來，畢竟接下來是營銷季，所以可以理解酷開把發布會拖到現在，是因其刻意“壓軸”的自信心表現。

不管怎么說，這兩款產品的發布，也算給熱熱鬧鬧的虛擬現實元年畫上一個美麗的句號，這個行業還處于新興階段，的確需要你追我趕的精神，只要大家把競爭點放在核心技術的攻堅和比賽上，我相信接下來的2017年，會以更加飛快的速度前進，直到進入VR時代。